MOSFET自1960年由贝尔实验室发明以来，初采用金属外壳的TO（Transistor Outline）封装，如TO-3和TO-92。这类封装以铜或铁镍合金为引线框架，通过环氧树脂密封，具备机械强度高、散热性能稳定的特点，能够耐受超过50G的机械冲击。MOSFET封装。
　　一、早期金属/塑料封装（TO系列）
　　1. TO-3 大功率金属封装，早期用于高散热需求场景（如工业电源）。
　　2. TO-92 中小功率塑料封装，插入式安装，适用于低压MOSFET（如消费电子）。
　　3. TO-220/F 带散热片的塑料封装，支持外接散热，用于中等功率场景（如家电）。
　　4. TO-247 大功率表面贴装封装，3/4引脚设计，适配高功率MOSFET/IGBT（如电动汽车OBC）。
　　5. TO-251 中小功率表面贴装，尺寸紧凑（类似SOT-89），用于消费电子辅助电路。
　　6. TO-252（DPAK） 表面贴装型，底部焊盘散热，安世LFPAK衍生技术（如汽车电子）。
　　7. TO-263（D2PAK） 多引脚表面贴装，扩大散热面积，用于中高压大电流场景（如工业设备）。
　　二、小尺寸表面贴装封装（消费电子/低功率）
　　8. SOT-23 3-6引脚小外形封装，体积仅TO-92的1/5，用于手机电源管理。
　　9. SOT-89 带散热片的表面贴装，适用于较高功率的小信号MOSFET。
　　10. SO-8（Small Outline） 翼形引脚，体积较TO封装缩小60%，支持自动化贴片（如逻辑电平MOSFET）。
　　11. DFN（Dual Flat Non-leaded） 无引脚扁平封装，引脚从底部引出，寄生电感低于QFN（如笔记本电脑电源）。
　　12. WCSP（Wafer-Level Chip Scale Package） 晶圆级芯片级封装，尺寸接近裸die，用于可穿戴设备超微型场景。
　　三、先进表面贴装技术（高频/散热优化）
　　13. QFN（Quad Flat Non-leaded） 无引脚封装，底部大面积焊盘散热，电感<1nH（如同步整流）。
　　14. BGA（Ball Grid Array） 焊球阵列互连，支持高密度3D集成（如自动驾驶激光雷达电源模块）。
　　15. DirectFET 安森美技术，芯片直接焊接铜基板，热阻低至0.8K/W（如电动汽车OBC）。
　　16. TO-Leadless（如TOLL） 英飞凌无引脚封装，减少电迁移，占用空间较D?PAK减少30%（如电动工具）。
　　四、厂商定制化功率封装（高散热/集成化）
　　17. LFPAK 安世半导体铜夹封装，属SO-8改良型，导通电阻降低30%（如汽车电子）。
　　18. D?PAK-7L 英飞凌XT互联技术，顶部散热，热阻0.5K/W（如车载OBC）。
　　19. TOLL 安森美开尔文源设计，开启损耗降低60%（如SiC MOSFET驱动）。
　　20. TOLT-16L 华润微顶部散热封装，热阻较TOLL降低36%（如机器人电机控制）。
　　21. DualCool NexFETTI 双面散热技术，电流承载能力提升50%（如服务器电源）。
　　五、特殊应用与集成封装（极端环境/系统级）
　　22. IPM（Intelligent Power Module） 集成MOSFET、驱动电路与保护器件（如变频空调、工业电机）。
　　23. AMB基板封装 陶瓷基板与铜钎焊，耐温达500℃以上（如航空航天、核能设备）。
　　24. Press-Fit（压接式封装） 英飞凌HybridPACK? Drive，避免焊接热应力（如高铁牵引变流器）。
　　25. Fan-Out WLP（扇出型晶圆级封装） 台积电InFO-PoP技术，集成多芯片于同一基板（如AI芯片供电模块）。
　　六、第三代半导体适配封装（高温/高频）
　　26. 银烧结封装高温可靠性封装，适配SiC/GaN器件（如安森美VE-Trac B2模块）。
　　27. Copper Clip Bonding（铜夹键合）替代金线键合，降低接触电阻30%（如服务器电源）。
　　28. 陶瓷基板封装高导热材料，用于400℃以上极端环境（如新能源汽车OBC）。
　　七、新兴技术封装（立体化/智能化）
　　29. Embedded Die（嵌入式芯片封装）芯片嵌入PCB内层，体积减少40%（如车载ECU）。
　　30. 3D Stacked MOSFET多芯片垂直堆叠，寄生电感<5nH（如无人机电调）。