的热门话题,但华为可能很快会通过其下一代片上系统(SoC)改变这一现状。 据Twitter透露的一些提示消息,传华为下一代麒麟旗舰SoC将以麒麟1020为名。也有传闻称,华为计划推出麒麟820处理器来替代当前的中端芯片组(麒麟810)。 提示者没有透露有关芯片组规格的任何线索,并且该
2019-12-09 15:07:45
11304 2022 年 5 月 31 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,率先推出面向下一代服务器主板和其它基础设施设备的I3C智能开关器件RG3MxxB12系列
2022-05-31 14:16:02
2774 TriQuint半导体公司推出面向下一代移动设备的业内首个802.11ac Wi-Fi解决方案。
2012-06-19 11:58:38
1354 美信近日推出面向外设认证应用的最高安全等级保护方案芯片组,产品的高度安全性将惠及包括消费类、医疗、工业和通信市场在内的多个应用领域。
2012-12-10 08:18:18
1881 MACOM是高性能射频、微波、毫米波和光子解决方案的领先供应商,于今日宣布现场演示业界首款面向服务于云数据中心应用的200G和400G CWDM光模块提供商的完整芯片组解决方案。
2018-08-30 16:23:29
7070 传将在AMD下一代推出的新芯片组上,可能排除使用祥硕芯。
2019-01-29 00:50:00
1277 SK海力士(或‘公司’)今日宣布,公司已开发出具备计算功能的下一代内存半导体技术“PIM(processing-in-memory,内存中处理)”1)。
2022-02-16 11:04:51
1751 
Rambus今日宣布推出PCI Express®(PCIe®)6.0控制器。PCIe规范是数据中心、人工智能/机器学习(AI/ML)、高性能计算、汽车、物联网、国防和航空航天等众多数据密集型市场领域实现互连的共同选择。
2022-03-10 11:07:44
1663 
中国北京,2023年5月17日 ——作为业界领先的芯片和半导体IP供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布推出新的里程碑式产品,提升GDDR6
2023-05-17 13:47:04
565 通过丰富的服务器内存专业知识满足台式和笔记本PC日益增长的AI、和内容创作需求 新推出的客户端产品,包括 DDR5客户端时钟驱动器和 SPD Hub 支持先进的DDR5客户端 DIMM,最高运行
2024-08-29 10:45:51
1014 
电子发烧友网报道(文/黄晶晶)针对服务器内存模块RDIMM的芯片组解决方案,Rambus一直以来有着深厚的技术实力,可提供寄存器时钟驱动器(RCD)、电源管理芯片、串行检测集线器(SPD Hub
2024-09-12 09:04:21
5810 基于一百多项HBM成功设计案例,确保芯片一次流片成功 在低延迟下提供超过HBM3两倍的吞吐量,满足生成式AI和高性能计算(HPC)工作负载的需求 扩展了业界领先的高性能内存解决方案的半导体IP
2024-11-13 15:36:40
669 
领先的前沿触控技术供应商,我们很高兴地为智能手机用户的日常设备带来更进一步的人机界面体验。Atmel的压力传感技术开拓了一个全新的触控领域,下一代智能手机设备将很快采纳这一全新技术。利用最新的创新解决方案,我们将继续引领触摸屏市场的发展,并期待将最新的技术融入我们客户的产品之中,令其产品在市场中脱颖而出。”
2016-01-13 15:39:49
和半导体IP供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.今日宣布推出全新6400 MT/s DDR5寄存时钟驱动器(RCD),并向各大DDR5内存模块(RDIMM)制造商提供样品。相比第一代
2023-02-22 10:50:46
下一代SONET/SDH设备
2019-09-05 07:05:33
政策的出台,面向下一代广播电视网(NGB)的业务及其运营成为各广电运营商的核心工作内容,广电运营商提供的业务类型开始增多,从“单一业务”向“多业务、综合业务”发展;与此同时随着市场竞争的加剧,广电运营商的服务理念也从“以业务为中心”逐步转换到“ [hide]全文下载[/hide]
2010-04-23 11:33:30
CPU 的类型、主板的系统总线频率,内存类型、容量和性能,显卡插槽规格等,是由芯片组中的北桥芯片决定的。而扩展槽的种类与数量、扩展接口的类型和数量(如 USB 2.0/1.1、IEEE139
2021-07-29 06:45:29
槽和ISA槽 北桥:主管高速设备,主要是控制内存与CPU的通讯及AGP功能。引脚连向CPU和内存及AGP槽。 芯片组的功能: 南桥(主外):即系统I/O芯片(SI/O):主要管理中低速外部设备;集成了中
2021-07-26 07:35:40
面向下一代电视的低功耗LED驱动IC是什么?
2021-06-04 06:36:58
北京时间 12 月 18 日,Qualcomm 美国高通宣布推出下一代物联网(IoT)专用调制解调器,面向资产追踪器、健康监测仪、安全系统、智慧城市传感器、智能计量仪以及可穿戴追踪器等物联网
2021-07-23 08:16:37
亚洲/ -- Supermicro 电脑公司(NASDAQ:SMCI),服务器技术创新和绿色计算的全球领导者,今天宣布推出其基于 INTEL 新P67,Q67芯片组的下一代,高性能,单路(单处理器)平台
2011-01-05 22:41:43
项目名称:下一代接入网的芯片研究试用计划:下一代接入网的芯片研究:主要针对于高端FPGA的电路设计,其中重要的包括芯片设计,重要的是芯片外部电源设计,1.需要评估芯片各个模式下的功耗功耗,2.需要
2020-06-18 13:41:35
随着移动行业向下一代网络迈进,整个行业将面临射频组件匹配,模块架构和电路设计上的挑战。射频前端的一体化设计对下一代移动设备真的有影响吗?
2019-08-01 07:23:17
单片光学 - 实现下一代设计
2019-09-20 10:40:49
全球网络支持移动设备体系结构及其底层技术面临很大的挑战。在蜂窝电话自己巨大成功的推动下,移动客户设备数量以及他们对带宽的要求在不断增长。但是分配给移动运营商的带宽并没有增长。网络中某一通道的使用效率也保持平稳不变。下一代射频接入网必须要解决这些难题,这似乎很难。
2019-08-19 07:49:08
安森美半导新推出高效低能耗Wi-Fi芯片组
2021-01-07 07:39:27
的技术这几年来也是突飞猛进,从ISA、PCI到AGP,从ATA到SATA,Ultra DMA技术,双通道内存技术,高速前端总线等等 ,每一次新技术的进步都带来电脑性能的提高。2004年,芯片组技术又会
2008-05-29 14:29:15
大家好, 在Ultrascale FPGA中,使用单片和下一代堆叠硅互连(SSI)技术编写。 “单片和下一代堆叠硅互连(SSI)技术”是什么意思?谢谢娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
远景研讨会(SIGARCH Visioning Workshop)纪要面向下一代计算的开源芯片与敏捷开发方法作者:包云岗2019 年8 月转自中国开放指令生态(RISC-V)联盟概要近年来,开源硬件
2022-08-04 15:38:02
的Wi-Fi 7产品组合,推动向下一代技术的演进。首先,高通面向智能手机、PCs和VR/AR/XR终端推出高通FastConnect 7800 Wi-Fi/蓝牙连接系统,提供独特的从基带到天线的系统
2023-03-02 14:17:10
威盛电子公司日前宣布推出新一代芯片组——VIA VN800。这是该公司首款针对威盛C7-M处理器设计的芯片组解决方案,支持DDR2内存标准;同时,支持硬件MPE
2006-03-13 13:08:39
888 ADI最新SoundMAX音频解决方案,面向下一代HDTV设计
ADI最新推出SoundMAX音频处理算法与集成电路解决方案,面向下一代HDTV (高清电视)设计。作为ADI公司Advantiv 高级电视解决方案
2008-09-28 08:47:04
849 高带宽实时示波器芯片组
安捷伦科技公司(NYSE:A)日前宣布,成功推出采用磷化铟(InP)技术的前端芯片组,为下一代高带宽示波器带来了突破性的功能。新的
2009-12-18 09:31:26
645 安捷伦推出采用磷化铟InP技术前端芯片组
安捷伦科技公司日前宣布,推出采用磷化铟(InP)技术的前端芯片组,为下一代高带宽示波器带来了突破性的功能。新的芯
2009-12-19 08:54:34
1047 Magma推出下一代知识产权参数特征化及建模工具
Magma宣布推出业界标准SiliconSmart产品线新产品——下一代知识产权参数特征化及建模工具SiliconSmart ACE。通过利用全新的
2009-12-22 08:38:09
1150 ST推出支持iDP标准的“桥接”芯片组
意法半导体发布业内首款支持iDP(内部DisplayPort)标准方案“桥接”芯片组,用于下一代液晶电视中iDP标准至LVDS(低压差分信号)
2010-01-19 09:24:12
1219 Maxim推出下一代多协议收发器芯片组
Maxim推出多协议数据收发器MAX13171E、多协议时钟收发器MAX13173E和多协议端接IC MAX13175E。这三款器件组成的多协议收发器芯片组能够
2010-01-23 09:51:14
869 芯片组,什么是芯片组
芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,如果说中央处理器(CPU)是整个电脑系统的心脏,那么芯片组将是整
2010-03-26 17:05:20
1965 TI推出面向便携式应用的集成 HDMI 配套芯片
德州仪器 (TI) 宣布推出面向便携式应用核心 HDMI 控制器的业界首款集成型 HDMI 接口配套芯片,该 TPD12S015
2010-03-27 10:41:15
865 TI推出面向便携式应用的集成HDMI配套芯片TPD12S015
德州仪器 (TI) 宣布推出面向便携式应用核心 HDMI 控制器的业界首款集成型 HDMI 接口配套芯片,该 TPD12S015 高度整合了 HDMI
2010-03-29 10:14:45
1416 Lantiq推出全新ADSL芯片组,为业界提供最高密度和最低功耗的线卡应用方案
德国慕尼黑/诺伊比贝格 - 2010年10月21日—领先的宽带接入和
2010-10-22 15:53:14
801 意法半导体(推出新款电表芯片组,为电表产业研制拥有最高准确度及最具成本效益的下一代智能电表解决方案。新产品包括STPMC1和STPMS1/S2多相电表芯片组
2011-03-23 09:30:52
1399 富威集团代理产线ALi扬智科技推出新款 M3701G STB芯片组,是一款面向三网融合、采用开放架构、支持DVB+IP双模式的DVB-C高清(HD)系统单芯片解决方案,
2011-08-05 11:38:37
1910 英特尔945G高速芯片组开发包为交互式客户端和嵌入式计算解决方案提供了出色的下一代图形性能
2011-12-08 10:18:27
28 Intel公司用于配合代号为Sandy Bridge的下一代架构处理器的芯片组产品,Cougar point芯片组P67与H67
2011-12-20 14:11:10
2196 高通发布了其下一代Gobi™调制解调器芯片组MDM8225™、MDM9225™和MDM9625™,是业内首批可支持LTE载波聚合和数据传输速率高达150 Mbps的LTE Category 4的芯片组。芯片将于2012年第四季度开始出
2012-02-29 11:36:01
1887 在此前成功合作的基础上,LG电子公司(LG)与美国高通公司的全资子公司美国高通技术公司宣布,屡获殊荣的LG Optimus将推出下一代产品,采用业界最先进的移动芯片组——骁龙™800系列处理器。骁龙处理器是美国高通技术公司的产品。
2013-06-26 16:17:22
1151 All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司宣布推出面向下一代Zynq® UltraScale MPSoC的UltraScale™ 多重处理(MP)架构。
2014-02-26 14:26:53
1074 
东京—东芝公司宣布推出支持下一代安全规范SeeQVault™的桥接芯片“TC358782XBG”。
2014-04-07 14:19:02
1215 
Qorvo宣布推出面向下一代光网络的高速产品系列,新型基础设施产品可为长距离运输、地铁和数据中心应用提供高增益和低功耗。
2015-05-05 17:20:08
1859 2015 年 6 月 2 日,北京讯,日前,德州仪器 (TI) 宣布推出业内首款具有智能数字控制和独一无二的体二极管感测功能的电源管理芯片组,可优化下一代AC/DC 电源中的次级侧同步整流。
2015-06-02 14:48:54
2222 Rambus Inc.(纳斯达克:RMBS)8月26日宣布推出用于RDIMM与LRDIMM[i]的R+ DDR4服务器内存芯片组RB26,该芯片组拥有优异的性能与高容量,能够充分满足企业与数据中心
2015-08-27 09:02:01
2011 CSDN博客客户端源码CSDN博客客户端源码CSDN博客客户端源码
2015-11-18 10:22:30
1 针对先进智能互联设备的全球领先信号处理IP授权许可厂商CEVA公司和业界主要的融合通信(converged communications)无线芯片组解决方案供应商DSP GROUP宣布,CEVA
2016-04-05 10:43:07
1650 诺基亚下一代(5G)无线网络全新芯片组预计将在2018年第三季度批量出货。该芯片组命名为“ReefShark”,不仅将天线尺寸减半,数据处理容量提高两倍,大批量的部署将随着5G设备一起上市。
2018-01-30 13:31:21
513 据路透社报道,诺基亚表示,正在推出应用于下一代(5G)无线网络的全新芯片组,该芯片组不仅将天线尺寸减半,数据处理容量提高两倍,更能有效的减少移动通讯基站的能耗。
2018-06-06 11:43:00
701 MACOM今日宣布推出面向基于VCSEL的短距离光学模块和有源光缆(AOC)应用的四通道56 Gb/s PAM-4 VCSEL驱动器(MALD-38435)及其配套的四通道互阻抗放大器(TIA
2018-03-29 09:49:49
10798 Semtech Corporation推出其新一代的LoRa器件和无线射频(RF)技术(LoRa技术)芯片组,这些新产品中的先进技术可以支持客户去开发更多创新的低功耗广域网络(LPWAN)应用范例
2018-05-14 15:15:00
2084 
本文首先介绍了芯片组和芯片组驱动是什么,其次阐述了芯片组的功能及发展,最后介绍了能够生产芯片组厂家,具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-14 15:04:51
20388 。 该参考平台将帮助制造商加速开发4K超高清分辨率的机顶盒和串流终端,旨在 为机品质的、丰富的用户界面(UI)和支持下一代电视用户体验的并发应用提供所需的计算与图形能力。 该平台灵活、低功耗
2018-09-18 19:11:05
221 所有特性共同实现了高达1 Gbps的峰值下载速率,帮助满足下一代联网汽车在连接方面的需求和使用场景,包括高清地图更新、支持实时交通与路况信息的联网导航、软件升级、Wi-Fi热点和多媒体流传输。
• 车载
2018-09-18 19:17:12
186 新思科技宣布,推出适用于下一代架构探索、分析和设计的解决方案Platform Architect™Ultra,以应对人工智能(AI)系统级芯片(SoC)的系统挑战。
2018-11-01 11:51:38
7265 根据国外科技网站《Overclock3d》的最新报导,向来与处理器大厂 AMD 在芯片组上合作关系密切的华硕集团旗下 IC 设计大厂祥硕 (ASMEDIA),被传出将在 AMD 下一代推出的新芯片组上,可能排除使用祥硕芯片的消息,也进一步引起市场人士的关注。
2019-01-25 15:14:04
2421 2019年6月24日,领先的人工智能技术公司小i机器人与大型服务外包企业诚伯信息在上海签署战略合作协议,双方将作为联合运营方提供“下一代AI客户联络中心”服务。
2019-06-27 15:47:22
2942 硅IP和芯片提供商Rambus 31日宣布其Rambus GDDR6 PHY 内存已达到行业领先的18 Gbps性能。Rambus GDDR6 PHY IP以业界最快的18 Gbps数据速率运行,提供比当前DDR4解决方案快四到五倍的峰值性能,延续了公司长期开发领先产品的传统。
2019-11-15 16:07:03
1058 Airspan Networks与推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)合作,充分利用领先业界的Wi-Fi 6高性能方案,采用QCS-AX芯片组
2020-09-09 13:15:02
733 一个月后,高通下一代旗舰平台骁龙875芯片组就将正式发布,而关于它的性能究竟会有多强迟迟没有相关信息放出,现在一份早期的基准测试终于浮出水面,结果显示它可能比预期的性能要强得多。
2020-11-02 14:03:34
2301 11月11日,联发科宣布推出面向下一代Chromebook笔记本的两款芯片组产品——MT8195、MT8192。
2020-11-11 09:50:46
1620 11月11日,联发科宣布推出面向下一代Chromebook笔记本的两款芯片组产品——MT8195、MT8192。
2020-11-11 09:58:52
1720 据国外媒体报道,芯片制造商联发科推出了两款面向下一代Chromebook笔记本的芯片组MT8192和MT8195。 MT8195基于台积电的6nm工艺制造,采用ARM最新的Cortex-A78内核
2020-11-12 09:24:38
4042 下一代移动处理器的竞争如火如荼。苹果、华为和高通都发布了他们最新的旗舰级芯片组,清一色采用前沿的5nm制程。
2020-12-07 14:01:20
2170 Intel将在下个月提前发布下一代500系列芯片组,首发包括高端的Z590、主流的B560,同时宣布Rocket Lake 11代酷睿处理器,但后者上市要等到3月份。
2020-12-23 09:44:06
3350 尽管备受期待的英特尔第 11 代 Rocket Lake-S 桌面处理器尚未发布,但 500 系芯片组却带来令人惊喜的新功能。这一代芯片组将内存超频功能带到了非 Z 字头芯片,H570、B560 将
2021-01-16 09:43:59
11818 纵观AMD芯片组这些年的发展可以看出AMD在收购ATI之前对芯片组市场并不热情,在K7时代曾经推出过AMD 750芯片组,不过对市场的指导意义多于销售的实质意义。随后又推出支持DDR内存的AMD
2022-04-06 15:16:04
8 对于下一代低成本、电池供电的无线物联网产品,设计目标是在小型化封装中提供卓越的射频信号范围和稳定性,同时降低功耗。因此,领先的射频芯片组和组件制造商越来越多地微调和改进他们的产品来做到这一点。 根据
2022-07-28 10:20:28
1759 推出集成到服务器和客户端DDR5内存模块芯片组中的串行检测集线器(SPD Hub)和温度传感器 与业界领先的DDR5 RCD相互补充,提供领先的带宽和容量 改进系统管理和热控制,降低总体拥有
2022-08-18 17:35:56
720 
Hub)和温度传感器,为业界领先的Rambus 寄存器时钟驱动器(RCD)提供补充。DDR5通过采用带有扩展芯片组的新模块架构,实现了更大的内存带宽和容量。同时,SPD Hub和温度传感器还改进了DDR5 双列直插式内存模块(DIMM)的系统管理和热控制,在服务器、台式机和笔记本电脑所需的功
2022-08-18 19:49:49
671 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)宣布,推出面向下一代车载摄像头应用的创新车规级电源管理IC(PMIC)——RAA271082。
2022-11-04 10:05:54
1501 作为业界领先的芯片和半导体IP供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布,推出由PHY和控制器IP组成的PCI Express®(PCIe
2022-12-01 16:32:11
1273 高性能的时钟器件是高带宽、高速率、高算力、大模型的基础。核芯互联近日推出面向下一代数据中心应用的超低抖动全新20路LP-HCSL差分时钟缓冲器CLB2000,其业界领先的附加抖动性能远超PCIe Gen 5和PCIe Gen 6的标准。
2023-06-08 15:29:55
2054 高性能的时钟器件是高带宽、高速率、高算力、大模型的基础。核芯互联近日推出面向下一代数据中心应用的超低抖动全新20路LP-HCSL差分时钟缓冲器CLB2000,其业界领先的附加抖动性能远超PCIe Gen 5和PCIe Gen 6的标准。
2023-06-08 15:30:21
1363 
电子发烧友网站提供《NET Core LoRaWAN客户端使用RAK3172模块.zip》资料免费下载
2023-06-15 14:38:09
0 新品速递 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)宣布面向新兴的DDR5 DRAM服务器和客户端系统推出客户端时钟驱动器(CKD)和第三代DDR5寄存时钟驱动器(RCD)。凭借这些全新
2023-06-29 18:15:03
1113 数据中心 AI 加速器:当前一代和下一代演讲ppt分享
2023-07-14 17:15:32
0 面向AI处理的专用NPU;同时也在每瓦特性能方面保持领先,让终端产品仅需一次充电,即可实现长达多天的电池续航。今天,我们正式推出专为变革下一代PC体验的平台而打造的全新命名体系——骁龙X系列。 2024年将成为PC行业的转折点,骁龙X计算平台将
2023-10-11 16:15:40
882 电子发烧友网站提供《面向下一代导弹驱动系统的无刷直流电机概述.pdf》资料免费下载
2023-11-22 14:58:01
0 为增强AI/ML及其他高级数据中心工作负载打造的 Rambus 高性能内存 IP产品组合 高达9.6 Gbps的数据速率,支持HBM3内存标准的未来演进 实现业界领先的1.2 TB/s以上内存吞吐量
2023-12-07 11:01:13
343 
作为业界领先的芯片和 IP 核供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布 Rambus HBM3 内存控制器 IP 现在可提供高达 9.6
2023-12-07 14:16:06
936 包括视频转码服务器、AI服务器、云桌面和云等在内的下一代数据中心的先进需求。 VC9800系列视频处理器IP具备高性能、高吞吐量和服务器级别的多码流编解码能力,可支持最高256路码流,并兼容所有的主流视频格式,包括新一代先进格式VVC等。该系列IP可通过快
2024-01-09 13:18:18
539 AMD近日宣布将提前推出X860(E)作为新的消费级旗舰主板芯片组,这一决定打破了原有的X760(E)更迭计划,直接向英特尔的Z890旗舰看齐,共同迈入800系列时代。
2024-05-30 10:17:45
937 的内存接口芯片组,包含RCD、PMIC、SPD Hub、温度传感器 IC 作为业界领先的芯片和半导体IP供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS
2024-06-20 15:13:13
1125 提供业界领先的 DDR5 服务器 PMIC,满足AI及其他高级工作负载对最高性能与容量内存模块的需求 通过全新PMIC系列支持多代基于 DDR5 的高性能服务器 为 DDR5 服务器内存模块提供完整
2024-06-21 11:29:45
461 
在追求极致性能与效率的科技浪潮中,Rambus再次引领行业前行,正式宣布推出面向下一代高性能台式电脑与笔记本电脑的DDR5客户端时钟驱动器(CKD)。这一创新举措标志着Rambus将其在服务器领域的先进内存接口技术成功扩展至广阔的客户端市场,为PC用户带来前所未有的性能飞跃。
2024-09-03 15:26:13
771 Rambus Inc.,业界知名的芯片和半导体IP供应商,近日宣布了一项重大突破:推出业界首款HBM4(High Bandwidth Memory 4,高带宽内存4代)内存控制器IP。这一创新成果
2024-11-14 16:33:04
834 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)宣布率先推出面向第二代DDR5多容量双列直插式内存模块(MRDIMM)的完整内存接口芯片组解决方案。
2024-11-22 18:09:02
709 意法半导体(简称ST)推出了一款新的面向智能手表、运动手环、智能戒指、智能眼镜等下一代智能穿戴医疗设备的生物传感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物电位输入与意法半导体的经过市场检验的惯性传感器和AI核心。其中,AI核心在芯片上执行活动检测,确保运动跟踪更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:59
677 ,正式推出面向中央计算架构、支持人机协同开发的下一代整车操作系统A²OS(AI × Automotive OS),赋能下一代域控软件解决方案的快速研发,显著提升整车智能化水平。 A²OS 核心架构 A²OS采用"软硬解耦、软软解耦"的设计理念,构建了面向AP/CP的一体化软
2025-04-29 17:37:09
333 7月15日,JEDEC正式公布了全新的DDR5标准,剑指下一代高性能计算系统。据JEDEC声称,DDR5是为了满足高效率高性能的多种需求所设计的,不仅包括客户端系统,还有高性能服务器,为未来的数据中心和计算机改革提供全新的内存技术。
2020-07-22 09:50:51
7498
评论