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电子发烧友网>便携设备>Rambus推出面向下一代AI PC内存模块的业界领先客户端芯片组

Rambus推出面向下一代AI PC内存模块的业界领先客户端芯片组

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2023-07-14 17:15:320

面向AI处理的专用NPU;同时也在每瓦特性能方面保持领先,让终端产品仅需次充电,即可实现长达多天的电池续航。今天,我们正式推出专为变革下一代PC体验的平台而打造的全新命名体系——骁龙X系列。 2024年将成为PC行业的转折点,骁龙X计算平台将
2023-10-11 16:15:40882

面向下一代导弹驱动系统的无刷直流电机概述

电子发烧友网站提供《面向下一代导弹驱动系统的无刷直流电机概述.pdf》资料免费下载
2023-11-22 14:58:010

Rambus通过9.6 Gbps HBM3内存控制器IP大幅提升AI性能

为增强AI/ML及其他高级数据中心工作负载打造的 Rambus 高性能内存 IP产品组合 高达9.6 Gbps的数据速率,支持HBM3内存标准的未来演进 实现业界领先的1.2 TB/s以上内存吞吐量
2023-12-07 11:01:13343

作为业界领先芯片和 IP 核供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布 Rambus HBM3 内存控制器 IP 现在可提供高达 9.6
2023-12-07 14:16:06936

包括视频转码服务器、AI服务器、云桌面和云等在内的下一代数据中心的先进需求。 VC9800系列视频处理器IP具备高性能、高吞吐量和服务器级别的多码流编解码能力,可支持最高256路码流,并兼容所有的主流视频格式,包括新一代先进格式VVC等。该系列IP可通过快
2024-01-09 13:18:18539

AMD近日宣布将提前推出X860(E)作为新的消费级旗舰主板芯片组,这决定打破了原有的X760(E)更迭计划,直接向英特尔的Z890旗舰看齐,共同迈入800系列时代。
2024-05-30 10:17:45937

内存接口芯片组,包含RCD、PMIC、SPD Hub、温度传感器 IC     作为业界领先芯片和半导体IP供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS
2024-06-20 15:13:131125

Rambus 通过 DDR5 服务器 PMIC 扩展适用于高级数据中心内存模块芯片组

提供业界领先的 DDR5 服务器 PMIC,满足AI及其他高级工作负载对最高性能与容量内存模块的需求 通过全新PMIC系列支持多基于 DDR5 的高性能服务器 为 DDR5 服务器内存模块提供完整
2024-06-21 11:29:45461

在追求极致性能与效率的科技浪潮中,Rambus再次引领行业前行,正式宣布推出面向下一代高性能台式电脑与笔记本电脑的DDR5客户端时钟驱动器(CKD)。这创新举措标志着Rambus将其在服务器领域的先进内存接口技术成功扩展至广阔的客户端市场,为PC用户带来前所未有的性能飞跃。
2024-09-03 15:26:13771

Rambus Inc.,业界知名的芯片和半导体IP供应商,近日宣布了项重大突破:推出业界首款HBM4(High Bandwidth Memory 4,高带宽内存4内存控制器IP。这创新成果
2024-11-14 16:33:04834

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)宣布率先推出面向第二DDR5多容量双列直插式内存模块(MRDIMM)的完整内存接口芯片组解决方案。
2024-11-22 18:09:02709

意法半导体(简称ST)推出款新的面向智能手表、运动手环、智能戒指、智能眼镜等下一代智能穿戴医疗设备的生物传感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物电位输入与意法半导体的经过市场检验的惯性传感器和AI核心。其中,AI核心在芯片上执行活动检测,确保运动跟踪更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:59677

,正式推出面向中央计算架构、支持人机协同开发的下一代整车操作系统A²OS(AI × Automotive OS),赋能下一代域控软件解决方案的快速研发,显著提升整车智能化水平。 A²OS 核心架构 A²OS采用"软硬解耦、软软解耦"的设计理念,构建了面向AP/CP的体化软
2025-04-29 17:37:09333

7月15日,JEDEC正式公布了全新的DDR5标准,剑指下一代高性能计算系统。据JEDEC声称,DDR5是为了满足高效率高性能的多种需求所设计的,不仅包括客户端系统,还有高性能服务器,为未来的数据中心和计算机改革提供全新的内存技术。
2020-07-22 09:50:517498

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