信号完整性（Signal Integrity，SI）是指一个信号在电路中产生正确的响应的能力。在长距离、高比特率的信号传输中，由于多种效应的影响，信号的可信度会降低。因此，高速互连系统里的数据传输对信号完整性的要求越来越高。

在高速数据传输中，信号完整性测试的重要性不言而喻。如果信号在传输过程中出现问题，如衰减、反射、失真等，将会导致数据传输错误，甚至系统崩溃。因此，通过信号完整性测试，可以确保信号在传输过程中保持正确的形态和幅度，从而提高数据传输的可靠性和稳定性。

随着PCIe 6.0和即将到来的PCIe 7.0技术的高速发展，传输速率不断突破极限，从112 Gbps到224 Gbps的应用逐渐成熟，未来甚至448Gbps的高速链路也将在实际场景中落地。伴随着速率的大幅提升，高速信号的完整性 (SI) 问题也变得日益突出。从信号反射、串扰、到通道损耗等因素，设计和验证过程面临前所未有的挑战。在这一背景下，TDR (时域反射计) 测试作为重要的测量手段，对传输线的阻抗控制及信号路径问题的定位至关重要。TDR测试不仅能够直观反映传输线的阻抗特性，还可帮助工程师快速识别故障点，是解决高速信号完整性难题的“关键武器”。

高频高速PCB广泛应用于AI、高速通信、数据中心和消费电子等领域。其性能的稳定性和可靠性决定了整个系统的信号完整性和运行效率。高速PCB产业链中的各环节紧密相连，共同确保最终产品的质量。

PCB测试的主要项目包括频域S参数、时域阻抗、Rise Time、Skew、眼图和材料特性等。这些测试项目可以全面评估PCB的传输性能、阻抗特性、时序特性以及信号完整性等。

224Gbps高速互连的应用场景非常广泛，包括但不限于芯片至光引擎 (D2OE) 封装基板走线、背板互连高速PCB和高速无源铜缆、机架内互连高速有源铜缆 (AEC) 以及数据中心光模块 (如OSFP可插拔模块)。在这些场景中，对传输介质的性能、传输距离以及关键要求都有着严格的规定，以确保数据传输的稳定性和可靠性。

224Gbps高速线缆的测试指标主要由常规指标和部分后处理指标组成。常规指标分为频域指标和时域指标，其结果可由VNA直接测量得到。后处理指标，通过对VNA测量数据进行算法处理后得到。