AI将带来半导体行业的又一波大爆发，算力革命正在将半导体行业推向1万亿美元产值的新高度。对于中国IC设计产业而言，“端侧智能”将是短期内最具潜力的突破方向。
端侧AI的时代已经到来，围绕端侧的AI计算加速将会是一个快速增长的市场，但同时“千端万象”带来的模型、场景差异化，让这一市场对于计算的要求更为苛刻——灵活、可拓展、功耗要求高。安谋科技（Arm China）敏锐捕捉到了这一个划时代的机遇，开启了“All in AI”的公司战略。近日在ICCAD-Expo 2025上，安谋科技CEO 陈锋受邀出席高峰论坛，强调了“AI Arm China”的战略发展方向，并表示未来公司将聚焦AI领域，打造坚实的算力底座，加速中国智能计算产业跃迁。
从最初的单一“点工具”起步，到如今逐步构建起完整的工具链“串链”，国产EDA已然走过从零散功能到集成生态的演进之路。在国产芯片制造工艺仍面临国际先进水平限制的背景下，单纯依赖工艺节点的缩减已难以为继。取而代之的是通过架构创新来实现性能突破——如异构计算、多核优化或专用AI加速器等设计范式的探索。这不仅为国产芯片开辟了新的发展路径，也为国产EDA提供了宝贵机遇：从支持传统流程到赋能创新架构，EDA工具链正成为推动中国半导体产业快速发展的关键引擎。
在先进制程受限的当下，中国AI计算芯片产业正经历着一场从“单点对决”到“集群突围”的范式转移。
近日在ICCAD2025上，OSR带来了两大新品，一是基于后量子密码的密码IP套装，助力芯片实现平滑后量子迁移；二是基于AI的芯片安全分析设备，推动芯片安全攻防进入智能化时代。同期，纽创信安（OSR）副总裁范长永也接受了我们的采访，他针对高性能计算的安全底座、后量子时代的安全威胁与AI时代的未知挑战等话题进行了精彩的分享。
电子设计自动化（EDA）自20世纪60年代萌芽以来，经历了从手工绘图到计算机辅助设计（CAD），再到高度集成化、智能化工具的演进。早期的EDA主要用于简化电路布局与布线，而随着芯片复杂度指数级增长，现代EDA已成为支撑集成电路设计不可或缺的核心技术。如今，在摩尔定律逼近物理极限、设计周期不断压缩的背景下，传统EDA工具面临效率与精度的双重挑战。人工智能（AI）的崛起为EDA注入了全新动能——通过机器学习优化布局布线、预测时序问题、加速验证流程，AI正推动EDA迈向“智能设计”的新纪元。可以说，AI不仅是EDA发展的必然延伸，更是其未来突破的关键引擎。
随着后摩尔时代的到来，通过先进封装和Chiplet技术延续摩尔定律已成为行业共识。但这也带来了一个棘手的副作用：设计维度从二维平面拓展至三维空间，信号完整性与电源完整性的挑战呈指数级激增。传统的人工迭代模式面对这种海量数据已显得力不从心。 在这场向高维设计突围的战役中，芯和半导体（Xpeedic）展现出了独特的“AI直觉”。 依托其在Chiplet先进封装领域的龙头地位，芯和半导体并没有停留在传统算力的堆砌上，而是利用AI技术重构了系统级分析的底层逻辑，让复杂的异构集成设计变得可预测、可优化。
在CoRL 2025上，英伟达发布了全新的Isaac GR00T N1.6人形机器人基础模型和Newton物理引擎。Isaac GR00T N1.6预集成了Cosmos Reason作为核心组件，将大幅提升机器人的“脑力”，而Newton来自与Google DeepMind、Disney Research合作的成果，将会增强机器人在复杂物理世界中的“运动表现”。除此外，英伟达也带来了全新的世界基础模型更新，包括即将推出的Cosmos Predict 2.5和Cosmos Transfer 2.5。
王洪阳
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