中国的下一步行动：可能重塑半导体行业的五年计划

中国2026–2030年路线图如何重新定义全球芯片技术、供应链和竞争格局。

中国即将完成其第十四个五年计划，即2021年至2025年。其半导体产业取得了显著进展，这得益于战略投资和产业政策的支持。“3+2”区域模式形成：北京、上海和深圳成为逻辑芯片生态系统的中坚，领先半导体厂商如中芯、华虹和华为，武汉以YMTC，合肥以CXMT为核心，成为存储器生产的关键枢纽。

Yole集团专家表示，2025年将是当前计划的最后一年，大多数目标已达成或进展顺利。这一五年战略使中国及其半导体生态系统在半导体器件领域迅速获得市场份额，2023年和2024年均占总市场份额的6%。

中国已完全确立其在全球半导体领域的战略地位，这一演变多年来一直是Yole集团分析师密切关注的。通过持续的市场调研和战略咨询，Yole集团在中国半导体生态系统积累了深厚的专业知识，全年提供专属的见解阵容，2026年已计划扩展。

今天，Yole集团的分析师赵梅尔、塔古希·叶霍扬和皮埃尔·坎布邀请您探讨中国当前五年计划结束时的关键要点。它们揭示了该国日益加速的影响力、取得的里程碑以及决定战略成功的结构性变革。

为了这个概览，无需跨洲飞行。只需坐下，深入这份简明、专家驱动的快照。

塑造中国半导体雄心的五大支柱

中国半导体产业已解决了许多结构性弱点，为即将到来的第十五个五年计划奠定了基础，该计划涵盖2026年至2030年。该计划预计将聚焦五个关键优先事项：

1. 先进的逻辑工艺节点，推动7nm/5nm的生产和良率优化。

2. 内存行业扩展，包括扩展YMTC和CXMT输出，并启动HBM开发。

3. 石版印刷的突破。

4. 核心设备、子系统和材料的本地化，提升供应链的国内含量。

5. EDA工具的进步，实现了自给自足的设计软件生态系统。

其中，先进逻辑和存储技术的进步仍是最高优先事项。

产能缺口、资本密集度与战略依赖关系

中芯电的N+2和N+3节点接近7nm/5nm能力，但容量仍有限。Yole集团估计容量将达到约10千瓦/分钟，远低于市场需求。包括专注于SoC的华为、专注于CPU的HYGON以及专注于AI/GPU的Cambricon在内的主要国内芯片设计师，都依赖SMIC的先进能力，造成瓶颈。

例如，YMTC预计今年将达到120千瓦/分钟，三年内达到300千瓦/分钟。然而，规模化需要大量资本。近年来，大多数中国芯片制造商增长迅速，但高昂的折旧成本和前期投资限制了短期盈利能力。增加资金已成为核心挑战。

为此，2024年推出的Big Fund III是一个关键进展，预计将投入大量资源进行先进的逻辑和内存容量建设。

供应链本地化加速

与此同时，设备和材料的本地化也在逐渐获得关注。YMTC已建立使用国产晶圆设备（WFE）的试点线，中芯（南）的FAB3正在利用国产工具构建基线工艺。

这一转变因美国出口限制而加速。此前，中国晶圆厂大量依赖国外的WFE和材料，而国内供应商缺乏足够的验证机会。如今供应链安全已成为首要任务，本地供应商正获得关键的市场准入。根据Yole集团2025年晶圆厂行业现状报告，以NAURA、AMEC、E-town和Piotech为首的国内WFE厂商迅速扩张。NAURA已跻身全球半导体设备厂商的顶级行列，2024年排名第8。这一举措是一个重要的里程碑，反映了国内竞争力的提升。

整合重塑行业

整合是另一个核心主题。一波并购活动正在重塑中国半导体格局：

• 对于芯片制造商

• Gokemicro通过收购NSI转型为IDM。

• UNT全资收购新联岳州内嵌电路制造绍兴。

• 对于WFE

• NAURA通过股权收购获得了Kingsemi的控制权。

• 华辛收购了由前金石工程师组建的XYSEMI，以扩展离子注入器的能力。

• 对于子系统

• 克马泰克持有苏州开新半导体73%的股权，该公司是一家CVD零部件供应商。

自2024年中国推出“六项并购规则”以来，国内并购市场迅速增长。2025年已宣布超过10笔半导体相关交易，其中许多仍在等待监管批准。这些交易涵盖横向和纵向整合，解决了低价值细分市场产能过剩和规划不周企业破产等行业低效问题。

随着中国推动自给自足，外国供应商面临市场流失

中国半导体行业的崛起将对全球产生深远影响。

外国WFE及零部件供应商面临失去芯片制造商资本支出的渠道，该公司在2024年为WFE收入提供了高达40%的融资，预计未来仍将维持在约30%。

然而，这些供应商如今在中国面临日益严峻的挑战，这既受美国政策推动，也受到国内竞争的影响。中国工具制造商在沉积、蚀刻、湿洗、热处理和CMP方面取得了进展，尽管在光刻、离子注入、计量和高端测试设备方面仍存在不足。

这一动态给中国芯片制造商带来了关键难题：他们应当依赖有限的国外工具（当它们可用时）吗，还是继续采用性能仍可能落后的本地替代品？

在未来五年，如何应对这一权衡将成为中国半导体战略的核心。

展望——我们可以期待什么