联发科携生态系统主攻Wi-Fi 8

IC设计大厂联发科17日发布2024永续报告书，董事长蔡明介表示，将秉持「科技创新，永续发展」的理念，打造更加智能、绿色和永续的未来。 盘点联发科产品创新，除扩大天玑AI生态系应用外，先进无线连网技术Wi-Fi 8也将携手生态系扩建广泛产品组合。 供应链透露，达发拟于近期进行25G PON产品送样，采12纳米制程; 立积也针对Wi-Fi 8标准展开研发。

实现AI无所不在的愿景，蔡明介强调与同仁、生态伙伴携手并进; 联发科技副董事长暨执行长蔡力行也表示，与供应链伙伴共同建构绿色供应链。 致力于打造革命性芯片产品，联发科持续在众多技术领域发展、打造卓越体验，其中，Wi-Fi8白皮书的率先发布，是引领无线连网技术进步关键。

自2023年起，联发科即担任11bn/Wi-Fi 8工作组副主席职位，积极参与历代技术标准制定工作; 同时，联合全球Wi-Fi产业相关公司，进行下一代Wi-Fi的标准制定。

子公司达发在宽带通讯领域着墨Open Platform（开放架构），具备节能省电优势与安全性要求; 2024年开始就搭配联发科Wi-Fi7与其10G PON，导入欧洲电信运营商。 供应链指出，双方在Wi-Fi 8早已展开合作，25G PON样品预计本月送样。

网通业者认为，明年Wi-Fi 7渗透率将达3~4成，预计也将会看到Wi-Fi 8更多消息，主要由于AI、AR/VR应用持续在发酵，边缘产品对于连结的要求越来越高，可靠度、隐私权的部分都需要迭代。

预估支持Wi-Fi 8的装置最快将在2027年底开始进入认证与上市阶段。 立积指出，Wi-Fi 8在PA（功率放大器）的结构上没有太大的差别，然在软件上及封包传输的准确性与稳定性将进一步提升，公司也针对新技术进行商品研发。

联发科作为全球首批采用Wi-Fi 7技术的企业之一，积极参与Wi-Fi标准制定，优化产品认证流程，并加速技术在消费电子、宽带网通、企业及汽车科技领域的影响力; 同时引领相关供应链携手进入AI时代。