时间：2025/12/5 21:07:56
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C1608X7R1H472KT是一款由TDK公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC），该器件属于小型表面贴装电容器系列，广泛应用于各类电子电路中以提供稳定的电容性能。该型号的命名遵循了业界通用的编码规则，其中C1608表示其封装尺寸为1608（即公制的1.6mm x 0.8mm，也称0603英制尺寸），X7R代表其介电材料类型，具有良好的温度稳定性，允许工作温度范围从-55°C到+125°C，且在此范围内电容值变化不超过±15%。'1H'表示额定电压为50V（直流），而'472'表示标称电容值为4700pF（即4.7nF），最后的'K'代表电容容差为±10%，T表示编带包装形式，适用于自动化贴片生产流程。这款电容器因其高可靠性、小尺寸和优良的电气性能，被广泛用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等应用场景。
尺寸：1.6mm x 0.8mm (0603)
电容值：4700pF (4.7nF)
容差：±10%
额定电压：50VDC
介电材料：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
温度特性：ΔC/C ≤ ±15%
包装形式：编带(Tape and Reel)
C1608X7R1H472KT采用X7R型陶瓷介质，具备优异的温度稳定性和较宽的工作温度范围，可在-55°C至+125°C之间保持电容值的变化在±15%以内，这使得它特别适用于对温度敏感的应用环境，如工业控制设备、汽车电子系统以及户外通信装置。相较于Y5V或Z5U等介电材料，X7R材料在温度变化下的电容稳定性更优，虽然其介电常数略低，但足以满足大多数去耦和滤波需求。该器件的额定电压为50VDC，提供了足够的电压裕量，即使在瞬态过压或电源波动的情况下也能保证安全运行，适合用于5V、12V或24V供电系统中的旁路电容设计。
其小尺寸封装（1608）符合现代电子产品向轻薄化、高密度集成发展的趋势，能够在有限的PCB空间内实现高效的电路布局。此外，表面贴装技术（SMT）兼容性使其能够轻松集成到自动化生产线中，提升制造效率并降低组装成本。该电容器具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），有助于提高高频下的去耦效果，有效抑制电源噪声和电磁干扰（EMI），从而提升系统的整体信号完整性和稳定性。由于其非极性特性，使用时无需考虑极性方向，简化了电路设计与装配流程。
在可靠性方面，TDK作为全球领先的被动元件制造商，确保该产品符合AEC-Q200等车规级标准（视具体批次而定），具备良好的抗湿性、耐热循环能力和机械强度。器件经过严格的测试流程，包括高温储存、温度循环、耐电压测试和寿命试验，以确保在严苛环境下长期稳定运行。此外，该电容器无铅（Pb-free）且符合RoHS环保指令要求，适用于绿色电子产品制造。综合来看，C1608X7R1H472KT是一款兼具高性能、高可靠性和良好工艺适应性的通用型MLCC，在消费类电子、通信模块、医疗设备及汽车电子等领域均有广泛应用前景。
广泛应用于电源去耦、信号滤波、DC-DC转换器输入输出滤波、高频旁路、模拟与数字电路之间的噪声抑制、射频电路耦合与去耦、工业控制板、汽车电子模块（如ECU、传感器接口）、便携式电子设备（如智能手机、平板电脑）、网络通信设备以及各类嵌入式系统中。
C1608X7R1H472K,C1608X7R1H472MT,GRM188R71H472KA01D,CL10A472KO8NNNC
