时间：2025/12/5 21:22:50
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B39182-AB02J-P812 是由 TDK 公司生产的一款高性能多层陶瓷电容器（MLCC），专为满足严苛的工业和汽车电子应用需求而设计。该器件属于 TDK 的 MEGACAP 系列产品，具备高电容密度、低等效串联电阻（ESR）以及优异的温度稳定性，适用于需要稳定电源供应和高效去耦的电路系统。该型号采用标准 0805 封装尺寸（2.0mm x 1.25mm），额定电压为 25V DC，标称电容值为 22μF，在小型化设计中提供了较高的储能能力，是替代传统钽电容和铝电解电容的理想选择。
该元器件采用镍阻挡层端子电极结构（Ni-barrier terminal），增强了抗硫化性能，提升了在恶劣环境下的长期可靠性。其符合 AEC-Q200 汽车级认证标准，适合用于车载信息娱乐系统、ADAS（高级驾驶辅助系统）、车身控制模块等对可靠性和寿命要求较高的场景。此外，B39182-AB02J-P812 符合 RoHS 和无卤素（Halogen-free）环保规范，支持回流焊工艺，便于自动化贴装生产。
类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
封装尺寸：0805（2.0mm x 1.25mm）
电容值：22μF
额定电压：25V DC
电容容差：±10%
温度特性：X6S（-55°C 至 +105°C，ΔC/C ≤ ±15%）
工作温度范围：-55°C 至 +105°C
介质材料：Class II Ceramic (BaTiO3基)
端子类型：Ni-barrier（抗硫化）
安装方式：表面贴装（SMD）
RoHS合规性：是
无卤素：是
AEC-Q200认证：是
B39182-AB02J-P812 具备出色的电性能与机械稳定性，能够在宽温范围内保持稳定的电容表现。其 X6S 温度特性确保在 -55°C 到 +105°C 范围内电容变化不超过 ±15%，相较于传统的 X7R 特性略有优化，更适合高温环境下使用。由于采用了先进的叠层工艺和高纯度陶瓷介质材料，该电容器在直流偏置条件下的电容衰减较小，即使在接近额定电压时仍能维持较高比例的有效电容值，这对于电源去耦和稳压电路至关重要。
该器件具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频去耦应用中表现出色，可有效滤除开关电源中的噪声干扰，提升系统的电磁兼容性（EMC）。同时，其 Ni-barrier 端子结构显著提高了抗硫化能力，避免因空气中硫化物侵蚀导致的开路失效，特别适用于工业控制、汽车电子等含硫环境中的长期运行。
作为 MEGACAP 系列的一员，B39182-AB02J-P812 实现了在小型 0805 封装中集成高达 22μF 的电容值，极大节省了 PCB 布局空间，有助于实现电子产品的小型化和高密度集成。该器件还具备良好的耐热冲击性能，能够承受多次回流焊过程而不损坏，适用于 SMT 自动化生产线。整体而言，这款 MLCC 在性能、可靠性和环保方面均达到先进水平，广泛应用于对品质要求严格的高端电子系统中。
B39182-AB02J-P812 主要应用于需要高可靠性与紧凑设计的电子系统中。典型应用场景包括汽车电子中的发动机控制单元（ECU）、车载信息娱乐系统（IVI）、仪表盘模块以及 ADAS 传感器供电电路，用于电源轨的去耦与稳压。在工业领域，它被广泛用于 PLC 控制器、工业通信模块、电机驱动器和传感器接口电路中，提供稳定的本地储能和噪声抑制功能。
此外，该器件也适用于消费类高端电子产品，如智能手机、平板电脑和便携式医疗设备中的 DC-DC 转换器输出滤波环节。由于其 AEC-Q200 认证和抗硫化特性，尤其适合部署在高温、高湿或污染较重的户外环境中运行的设备。在电信基础设施中，可用于基站射频模块和光模块的电源管理部分，保障信号链路的稳定工作。总之，任何需要在有限空间内实现大容量滤波且对长期可靠性有严格要求的应用，都是 B39182-AB02J-P812 的理想使用场景。
C3216JB-25FRKPF
GRM21BR6YA226ME39L
C3216X7S2A226M160AC
