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202512-10
半导体行业对芯片、晶圆等核心器件的检测精度要求达微米级,三丰MF-U高精度测定显微镜凭借其(2.2+0.02L)μm的测量精度(符合JISB7153标准),可精准适配国际及国内半导体显微镜分析标准,覆盖光刻掩模检测、晶圆缺陷观测、封装尺寸测量等核心场景,以下为具体适配逻辑与落地要点。一、核心行业标准适配要点1.精度与分辨率标准适配:半导体行业对微小尺寸测量的精度要求普遍高于3μm,MF-U的基础精度(2.2+0.02L)μm符合GB/T44558-2024《III族氮化物半导...
202512-10
日本三丰MF系列显微镜涵盖MF基础款与MF-U通用款两大核心阵营,以“高精度测量+多场景适配”为核心优势,广泛服务于电子、汽车、医疗等精密制造领域。选购需紧扣技术参数匹配、场景需求适配及品牌价值考量三大维度,以下为系统指南。一、核心技术参数:量化匹配需求1.精度与测量范围:全系列符合JISB7153标准,MF-U系列精度更达(2.2+0.02L)μm(L为测量长度),分辨率支持0.1/0.5/1μm三档切换。范围需适配工件尺寸,MF基础款提供100×100mm至400×200...
202512-10
三丰TM-505/1005系列工具显微镜作为工业精密检测的设备,专为中小尺寸零件(如螺纹、齿轮、模具配件)的几何参数测量设计,其核心精度达0.5μm级,依托“光学成像系统+精密机械传动+数字化数据处理”三位一体机制实现高效检测,以下为核心原理拆解。一、光学成像核心:高清成像与光路校准机制设备采用“无限远校正光学系统”,这是区别于普通显微镜的关键。光源经聚光镜汇聚后均匀照射被测零件,光线穿透或反射后进入物镜(TM-505标配5×-100×物镜,TM-1005扩展至200×),物...
202512-10
三丰TAGLENS显微镜作为精密光学检测设备,凭借其动态聚焦技术广泛应用于微电子、精密制造等检测场景。设备的光学系统与电控组件对环境及操作高度敏感,科学的保养是保障检测精度(达0.1μm级)、延长使用寿命的核心,以下为系统化保养方案。一、日常基础保养(每日执行)1.环境与外观养护:设备需置于恒温(20±2℃)、恒湿(40%-60%)、无振动的洁净区域,每日开机前用防静电无尘布擦拭机身,重点清洁操作面板按键缝隙,避免粉尘堆积导致按键失灵。关机后务必罩上专用防尘罩,...
202512-10
HV-100/200系列维克氏硬度试验机是金属材料精密硬度检测的核心设备,广泛应用于实验室及制造业质量控制场景。其检测精度直接影响产品质量评估,规范操作与风险防控至关重要,以下为详细实操要点。一、标准操作步骤1.前期准备:接通220V稳压电源,打开设备主开关,预热15分钟,确保内部电路稳定。清洁工作台及压头(金刚石正四棱锥压头),用水擦拭去除油污;检查被测样品表面,需平整无毛刺、锈蚀,若有缺陷需打磨处理,避免影响压痕测量精度。2.参数设置:根据材料硬度范围设定试验力(HV-1...
202512-9
在金属材料检测领域,洛氏硬度试验的准确性直接依赖设备操作与行业标准的契合度。日本三丰HR-530洛氏硬度试验机作为精密检测设备,其操作需严格遵循GB/T230.1-2018《金属材料洛氏硬度试验第1部分:试验方法》等行业标准,核心操作要点可归纳为以下四大模块。设备预热与参数校准是符合行业标准的基础前提。开机后需预热30分钟,确保设备处于稳定工作状态,避免温度波动影响检测精度。按照标准要求,需使用标准硬度块(如HRC20-30、HRC50-60等级别)进行校准,将硬度块平稳放置...