网捷达

【聚焦】M9覆铜板为最高标准等级高频高速覆铜板在高新技术领域拥有潜在应用价值

2025-11-20 14:57

目前，受技术壁垒高、生产成本高等因素限制，我国球形硅微粉高度依赖进口，这将为M9覆铜板行业发展带来一定挑战。

M9覆铜板，指目前最高等级的高频高速覆铜板。与其他等级覆铜板相比，M9覆铜板具备热膨胀系数低、介电损耗极低、高温稳定性好、导热性佳、介电常数稳定等优势，目前已在AI算力基础设施、5G通信、汽车电子等众多领域展现出潜在应用价值。

M9覆铜板主要原材料包括HVLP铜箔、电子玻纤布、球形硅微粉、苊烯树脂以及碳氢树脂等。球形硅微粉具备可填充性高、耐热性好、介电常数低以及流动性好等优势，作为填充材料，在M9覆铜板制备过程中应用较多。水热合成法、溶胶-凝胶法、等离子体法等为球形硅微粉主要制备方法。目前，受技术壁垒高、生产成本高等因素限制，我国球形硅微粉高度依赖进口，这将为M9覆铜板行业发展带来一定挑战。

M9覆铜板在众多高新技术领域拥有潜在应用价值，主要包括AI算力基础设施、5G通信、汽车电子等。在AI算力基础设施领域，M9覆铜板作为最高标准等级的高频高速覆铜板，可用于AI服务器制造过程中；在5G通信领域，其可用于5G通信设备的连接线、传输天线及网络连接器中；在汽车电子领域，其可用于‌智能驾驶模块‌以及车载电子控制系统中。

根据新思界产业研究中心发布的《2025-2029年全球及中国M9覆铜板行业研究及十五五规划分析报告》显示，近年来，随着AI服务器、自动驾驶等高新技术产业发展速度加快，我国高端印制电路板（PCB）市场需求日益旺盛。高频高速覆铜板为制备高端印制电路板的基材，具备信号传输、电气连接等功能。受益于技术进步，我国高频高速覆铜板行业发展态势持续向好。2024年我国高频高速覆铜板市场规模达到近50亿元，同比增长近25%。在此背景下，M9覆铜板作为高频高速覆铜板新兴产品，行业景气度有望提升。

全球M9覆铜板主要生产企业包括日本松下电工、韩国斗山等。在本土方面，生益科技专注于覆铜板、印制电路板以及粘结片的研发、生产及销售，目前正在推进M9覆铜板产能扩张项目。

新思界行业分析人士表示，M9覆铜板作为最高标准等级高频高速覆铜板，在众多高新技术领域拥有巨大应用潜力。未来伴随市场需求逐渐释放，M9覆铜板行业发展空间将得到进一步扩展。目前，我国企业正在积极推进对于M9覆铜板的研究，未来随着技术进步，其行业发展速度有望加快。

新思界产业研究院新思界致力做全面、专业的产业研究平台，建立以市场调查、行业研究、规划咨询等为核心的国内业务体系，以海外市场调查、海外公司选址与注册等为核心的海外业务体系为客户提供全方位的国内外产业咨询服务。

原文标题 : 【聚焦】M9覆铜板为最高标准等级高频高速覆铜板在高新技术领域拥有潜在应用价值