【希里斯激光】即将亮相

WAIE全数会智能工业展及大会－先进激光及工业光电展

展位号：A149－1

江苏希里斯激光光子技术有限公司

希里斯激光自创立以来，始终专注于高亮度半导体蓝光激光器领域，致力于成为高亮度半导体蓝光激光器行业的引领者。凭借卓越的研发团队与持续的技术攻坚，公司在全行业率先完成了高亮度半导体蓝光技术的产品化，多项技术指标在全球行业内已处于领先水平，更是在提高蓝光光束质量方面，取得了突破性进展。对于半导体蓝光激光器的工业应用而言，蓝光光束质量的提升有着极为重要的意义。在以BPP（光束参数乘积）为标准的多模激光亮度体系中，目前希里斯激光蓝光产品可以实现最小3mm·mrad的BPP，更高的亮度意味着希里斯激光的半导体蓝光激光器可以广泛应用于工业振镜扫描系统，为蓝光激光技术在更多领域的应用打开了大门。

欢迎各位届时莅临展位现场参观交流！

展品抢先看－高亮度高功率半导体蓝光激光器

产品特点：

· 性能突破：具备行业领先的 33mm·mrad亮度，搭配2000－3000W 功率（支持2000W300μm－3000W400μm），最高功率可达6000W

· 高效传输：采用300－400μm蓝光专用低损耗光纤，减少能量浪费，提升加工点有效功率；2年质保、衰减＜10％，长期可靠。

· 检测优势：450nm 蓝光对硅高透射率，助力半导体检测实现高分辨率、高成像精度，精准捕捉器件细微问题，优化质量管控。

产品解决问题：

材料改性时工件处理不一致、表面质量不稳定问题；

能量传输损耗大导致加工效率低的问题；

半导体检测中分辨率不足、细微缺陷难捕捉的问题；

设备性能衰减快、维护成本高的问题。其高亮度、低损耗光纤及长质保，保障加工质量与设备可靠性。

目标应用场景：

材料改性：金属表面淬火、涂层制备等一致性处理

半导体检测：晶圆缺陷、芯片封装等高精度检测

精密加工：电子元件、医疗器械的精细切割与焊接

展品抢先看－高亮度红蓝复合激光系统

产品特点：

CP系列高亮度蓝红复合激光系统基于希里斯激光独有的高亮度耦合方案实现的1200W200μm高亮度蓝光激光器，搭配以单模光纤激光器实现了1＋1＞2的强强联合，相较于环形光斑方案，其外环只能起到预热缓冷的作用，以高亮度蓝光激光为核心的平顶光斑能够实现对各种高反金属的瞬时熔化，极大地拓展了工艺窗口，稳定了加工进程，真正意义上助力企业实现技术突破和降本增效。

相较点环激光，CP系列红蓝复合激光系统使用200μm光纤芯径高亮度半导体蓝光激光，利用450nm波长高吸收率的特性，快速打开工艺窗口，形成稳定／无飞溅的熔池，利用单模14μm光纤激光器快速实现深熔焊接。两套激光器在电源／驱动／程序以及光学系统级别上实现了高效率的整合，支持焊接头／扫描振镜／波形编辑等功能，助力客户实现更多工艺的创新。

产品解决问题：

可解决高反金属加工难题；

突破环形光斑仅预热局限，平顶光斑瞬熔高反金属，拓展工艺窗口；

450nm 蓝光高吸收率快速开窗口，形成无飞溅熔池，单激光实现深熔焊，解决传统焊接飞溅、熔深不足问题；

双激光器系统级整合，优化电源／光学效率，降低设备调试复杂度与工艺创新成本。

目标应用场景：

高反金属焊接：锂电池极耳、精密电子元件等深熔焊

高反金属加工：铝／铜合金复杂结构件增材制造

工艺创新场景：支持扫描振镜／波形编辑的定制化加工

展品抢先看－高亮度半导体蓝光激光器

产品特点：

22毫米·毫弧度的光束参数积，以及200微米蓝光激光专用低损耗传输光纤。最高输出功率达1000瓦（工作电流＜2．8安培），可确保稳定性能，且我们将于2026年第一季度批量生产光束质量为15毫米·毫弧度的产品。

该系统在定向能量沉积（DED，适用于高反射金属增材制造，可实现精准材料堆积）和高反射金属焊接（能为精密作业提供低热量、无飞溅的高质量连接）领域表现卓越，并提供2年质保（衰减＜10％）。无论是增材制造创新还是高精度焊接需求，该系统都能推动高效、高质量的生产。

产品解决问题：

解决先进制造业中高反射金属加工难题。焊接时，可实现低热、无飞溅的高质量连接，避免精密部件因焊接缺陷报废。2年质保与低衰减特性，还降低了设备维护成本与生产中断风险。

目标应用场景：

高反射金属增材制造（铝、铜等，DED加工，航空航天零部件）

高反射金属焊接（电子、精密仪器，锂电池极耳、精密元件焊接）

展品抢先看－超高亮度半导体蓝光激光器

产品特点：

为精准性能而精心设计，该系统具备7．5毫米·毫弧度的光束参数积，采用105微米纤芯直径、数值孔径小于0．15的蓝光专用传输光纤，可实现更低损耗，且95％的能量集中在0．15的数值孔径内。输出功率可达300瓦，工作电流小于2．8安，在定向能量沉积DED，适用于高反射金属增材制造以及锡焊中表现卓越。锡焊时热输入低、无飞溅、光束质量更佳，在振镜适配方面灵活性更高，可实现高精度、可靠加工。

产品解决问题：

在高反射金属增材制造与锡焊场景中，传统加工面临能量损耗大、热输入高、精度不足等问题：高反射金属对普通激光吸收率低，加工效率与稳定性差；锡焊时热输入高易致焊点飞溅、变形，振镜适配性弱影响精度。该系统借7．5mm·mrad 光束参数积与专用光纤，实现低损耗及95％能量集中，300W输出兼顾效能，在DED中突破高反金属加工瓶颈，锡焊时以低热输入、无飞溅及高振镜适配性，解决加工质量难题。

目标应用场景：

适用于高反射金属增材制造（如DED技术加工铝、铜等）及精密锡焊场景，可精准完成电子元件焊接、高反金属构件增材制造等任务。

展品抢先看－超高亮度半导体蓝光激光模块

产品特点：

该模块具备3毫米·毫弧度的光束质量，采用50微米纤芯直径、数值孔径小于0．12的蓝光专用传输光纤，可实现更低损耗，0．12的数值孔径。最高输出功率可达 90W，工作电流小于2．8安，在高精度激光雕刻（具备14倍精度、10倍速度，适用于薄膜切割）以及激光开槽等应用中表现卓越，能实现更平滑切割且热输出更低。适用于木材、纸张、铜箔、铝箔、镍箔和氧化铟锡（ITO）等多种材料，助力各类精准加工任务。

产品解决问题：

在材料加工中，传统方式存精度低、效率慢、热损大、能耗高等难题。我们的高亮度蓝色激光模块可破局：3mm·mrad光束参数积、50μm纤芯及NA＜0．12光纤，实现低损耗与高能量集中；90W功率、＜2．8A电流，兼顾加工强度与能耗。14倍精度、10倍速度的激光雕刻，适配薄膜切割；激光开槽更平滑、低热输出，适配木材、纸张、金属箔等，精准解决加工痛点。

目标应用场景：

适配多种场景，电子制造中ITO膜、金属箔精细加工；

工艺品领域木材、纸张高精度雕刻；

薄膜加工满足光学、包装材料切割需求，以低损耗、低热输出为高精度加工提供方案。