5月22至23日,沁恒携丰富的低功耗蓝牙SoC及解决方案亮相2025蓝牙亚洲大会(Bluetooth Asia),现场人气火爆。依托BLE+高速USB、BLE+NFC、BLE+段式LCD、BLE+以太网、BLE+防水级触摸与隔空感应等多层次蓝牙产品,及跨接口、跨领域技术融合的一站式应用,沁恒向行业客户展示了MCU与蓝牙优势融合,广泛赋能互连互通应用的解决方案。

技术一捅到底:处理器“核”+接口底层PHY“根”技术

专业芯片从“核”构建,可靠通信从“根”开始。青稞RISC-V贯穿了内核、芯片、工具、生态四大环节;自研USB、蓝牙、以太网等专业接口技术贯穿了底层PHY收发器、中间控制器、上层协议栈和应用软件的垂直层次。在技术上一捅到底,沁恒凭借自研成熟技术的灵活性,让芯片更贴合下游应用、资源量体裁衣,高品质芯片外设多、响应快、功耗低、成本省。

产品互连互通:青稞RISC-V+通信技术,设计统筹兼顾

在MCU领域,沁恒深耕多年,自研青稞RISC-V处理器针对多场景应用灵活优化,特色的免表中断提升了中断响应速度,针对蓝牙和以太网协议栈应用的扩展指令提升了代码密度,率先设计的1.5线调试技术,单线调试节省I/O,双线下载提升速度,为小封装芯片开发提供灵活解决方案...早在2021年第一届RISC-V中国峰会之前,沁恒基于青稞内核的MCU/SoC就实现了批量应用。青稞RISC-V成熟商用超5年,产品型号超百款,销量过亿久经市场检验。

在蓝牙SoC领域,沁恒自研RF射频、基带算法、协议栈技术,芯片支持BLE/2.4G/NFC多协议共存,无线有线三模无缝切换,灵敏度达-98dBm,搭配多种尺寸和形状的PCB天线,方案体积小、资源配置灵活。

沁恒在处理器“核”与通信“根”技术方面双重发力,取得多项专利技术,将公司在MCU与蓝牙领域的优势充分融合。基于自研青稞RISC-V与专业通讯技术提供BLE+高速USB、BLE+高性能2.4G、BLE+NFC、BLE+段式LCD、BLE+以太网、BLE+防水级触摸等多层次蓝牙产品,芯片响应快、功耗低、续航长,相应无线HID方案支持真8k上报率,每秒8000个数据包比常规BLE快60倍。

热门芯片回顾

BLE+高速USB2.0+NFC多模无线MCU/SoC:CH585/4

支持BLE5.4,高性能2.4G协议HID应用支持8k回报率,内置480Mbps高速USB PHY、NFC、段式LCD、LED点阵屏接口、防水级触摸按键等外设,封装小至3*3mm,单芯片满足多类型无线/有线连接需求,可轻松构建各类高上报率、高性能、低功耗无线通讯方案。

BLE+以太网+USB+CAN无线型MCU:CH32V208

主频144MHz,集成BLE、10M以太网、双USB,集成CAN接口、双运放、四串口、双I2C、12位ADC、16路Touchkey等丰富外设资源,被称为“全能小网关”。

2.4G+USB无线MCU/SoC CH570

吾毛扒角系列的无线SoC,青稞RISC-V内核,比8位MCU资源多、性能强,提供240K闪存、12K RAM,高性能2.4G支持8k上报率,内置全速USB、模拟比较器、按键检测等,支持单线调试,适于2.4G无线通讯和Dongle应用。

BLE转单/双串口、三通芯片

CH9140/1/2/3,蓝牙、串口和USB之间的数据互传,基于USB和BLE虚拟化串口技术,兼容常规串口应用程序,可选支持GPIO和ADC,无需二次开发,即连即用。

专业蓝牙开发工具+IDE,开发事半功倍

沁恒为无线SoC配套提供BLE分析仪、调试APP、无线调试下载器、免费专业集成开发环境MRS2等软硬件开发工具,从芯片选型到方案开发一步到位,助力工程师提升开发效率,缩短开发周期。

MCU&蓝牙优势融合:推动万物互联,赋能多场景应用

凭借自研青稞RISC-V处理器和蓝牙/以太网/USB/Type-C专业接口技术,沁恒无线SoC产品不仅支持低功耗蓝牙、高性能2.4G、近场通信NFC等无线通讯,还支持480Mbps高速USB、以太网、CAN等有线连接,具备防水级触摸、隔空感应、段式LCD、点阵LED等人机交互功能,为多领域互连互通应用提供一站式解决方案,多种需求一次满足,让开发设计一步到位。

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