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快克股份激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单

2021-01-26 08:50

以锡焊技术为核心的电子装联专用设备行业领军企业快克股份近日表示，其激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单。

其董秘表示，快克股份致力于为电子装联及微组半导体封装检测提供智能装备解决方案，已经在精密焊接、高速点胶、高精贴合、激光镭雕、AOI检测等装备和解决方案方面得到标杆客户广泛认可。

董秘同时表示，因为快克股份现在所属的电子装联和半导体封装行业属于上下游且相关工艺逐步兼容的过程，公司正加大研发及布局，将顺势切入微组装半导体封装领域，希望未来能与台积电等知名半导体企业有合作机会。

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